具有零回吸特点，转速和扭矩可达到治疗效果且均衡。使用方法同传统涡轮手机。相比于传统涡轮手机，其使用过程中车针横向摆动幅度更小（<0.1 mm），普适性强，操作精度更高。适用于大部分需使用牙科涡轮手机的口腔治疗术。

相比于常规涡轮手机，具有零回吸、机头直径小、高度低、定位角度灵活、转速快的特点，同时可开阔手术视野，避免操作过程中邻牙和对颌牙的干扰，更适用于口腔操作空间小（如儿童患者、张口受限患者等）或治疗部位靠口腔后部（如进行第二、第三磨牙牙体牙髓治疗或牙体预备等）等情况。

在标准型无回吸手机基础上具有更大的扭矩，相比于传统涡轮手机和其他无回吸手机机型，更适合处理密度高、打磨难度大的牙齿、骨质及材料，尤其适用于高密度的牙槽骨修整及不良修复体，特别是金属不良修复体的拆除。

适用于各类阻生齿、埋伏牙拔除。在零回吸基础上增加了颈部加长仰角一体化设计，避免阻生齿拔除过程中的邻牙干扰；具有较大的扭矩和极小的横向摆动幅度，结合特制车针，分牙效率更高，可尽可能减少去骨及分牙过程中的硬组织损伤。同时机头部分设计三点水柱冷却，使用过程中工作端不产生气流，可最大程度避免皮下、黏膜下气肿及干槽症的发生。

拔除下颌阻生智齿时，建议选用阻生齿型无回吸手机，以避免邻牙干扰，同时可最大程度避免皮下气肿及干槽症的发生；拔除其他位置阻生齿及埋伏牙时，需根据阻生齿位置、阻生方向、阻力类型及口腔操作空间等，选择合适的无回吸手机及车针。去骨时，根据阻生齿骨阻力位置，从牙与牙槽骨交界处箱形去除骨阻力，以避免去除过多骨质；分牙时，根据阻生齿的形态及其与邻牙的关系，车针钟摆样运动分离牙体组织。术中需注意以下事项：①术中在持续水柱冷却降温前提下尽量少磨骨；②注意保护邻牙；③操作时应注意无菌原则；④使用时避免对车针加压，以避免车针折断；⑤在保证去除阻力的前提下应避免分牙过小，术后充分冲洗，避免局部牙齿残片残留。

根据修整部位、骨隆突或骨尖形态及张口度的不同，可选用标准型或小型无回吸手机以及与骨隆突修整后外形要求相对应的车针（多选用长裂钻或球钻）。翻全厚瓣充分暴露骨隆突后，使用无回吸手机打磨骨隆突至理想形态。术中需注意以下事项：①宜在创伤小、水雾降温的前提下去骨，在不影响修复的前提下尽量少磨除骨质；②宜确保修整后骨质平滑，不生成新的骨尖等；③术中操作注意无菌，关闭创口前彻底清除局部骨屑及肉芽组织，并行软组织修整，术后严密缝合；④修整后应严密止血，必要时使用骨蜡或止血药物等辅助。

无回吸技术主要用于磨除囊肿对应位置的骨皮质，以及囊肿刮除后术区骨窗修整。建议选用标准型无回吸手机，如术区位于口腔后部或张口度较小、手术选用舌（腭）侧入路时，也可选用小型无回吸手机；车针宜选择球钻或裂钻。术区翻全厚瓣后，使用无回吸手机打磨骨皮质，进入囊肿，开窗至合适大小以便完整刮除囊肿。完成囊肿刮治后，使用无回吸手机修整骨窗至平滑，以避免术后骨尖形成或软组织瓣损伤。术中需注意以下事项：①磨除骨皮质前应根据影像学检查精确定位囊肿位置，避免额外骨损伤；②磨除骨皮质时应避免产生过多细小骨块，缝合前应冲洗囊腔避免骨块残留。

无回吸技术可用于去除治疗部位的无基釉质、暴露龋坏牙体组织、洞形修整等操作。根据治疗部位、患者年龄、口腔空间大小及张口度不同，可选用标准型或小型无回吸手机。操作时，使用无回吸手机配合裂钻，沿釉柱方向去除龋坏部位无基釉质；去除腐质后，使用无回吸手机修整洞形，使之具有良好的固位形和抗力形。术中需注意以下事项：①操作需注意观察洞形，避免磨除过多牙体组织；②病变较隐蔽的龋洞，宜在去除无基釉质的基础上，充分暴露龋坏区域，以便于观察及后续去腐、充填等操作；③备洞时不宜向髓腔加压，操作不宜过快以避免意外穿髓；④窝洞预备时注意抗力形和固位形的设计。前牙备洞时，需制备洞缘斜面以确保充填治疗后的美观性。

无回吸技术可用于制备并修整开髓洞形。根据治疗部位、口腔空间大小及张口度不同，可选用标准型或小型无回吸手机。操作时，使用无回吸手机配合裂钻，根据开髓牙位及髓腔形态不同，于髓角处制备深窝洞，打开髓腔。使用球钻或顶部无砂的安全车针揭净髓室顶，修整洞形及牙本质肩领，以达到各根管的直线入路。术中需注意以下事项：①注意观察洞形，避免磨除过多的牙体组织；②患牙倾斜时应根据牙长轴方向调整车针方向，避免髓室侧穿，尤其是前牙开髓或髓腔钙化明显时需格外注意。

无回吸技术可用于术前术后调、暴露术区、切除患牙根尖等操作。根据治疗部位及张口度不同，可选用标准型或小型无回吸手机。操作时对应的术区翻全厚瓣，暴露根尖部位，使用球钻或裂钻去除根尖部位骨皮质，暴露患牙根尖。裂钻磨除根尖3 mm牙体组织，搔刮去除局部感染组织及异物，三氧化矿物凝聚体或生物陶瓷材料倒充填。使用无回吸手机修整骨壁至平滑。术中需注意以下事项：①病变较隐蔽时，需扩大根尖病变区骨开窗范围，以便于车针及手术器械进入病变区域；②切除根尖3 mm，彻底搔刮清除根尖区感染物质。

无回吸技术可用于牙槽骨外形及高度修整，建议使用标准型无回吸手机。操作时需提前通过临床检查及X线片，确定修整范围及高度。根据修整需要，使用无回吸手机配合裂钻或球钻，按术前设计修整牙槽骨高度及外形。术中需注意以下事项：①在满足修复需要及自洁需求的前提下尽可能避免过多去骨，保持牙槽骨高度；②上颌前牙的牙槽骨外形、高度应符合患者生理及美观需求，必要时可制作导板辅助修整。

使用无回吸技术按照对应修复体的牙体预备量及预备原则进行牙体预备。根据牙位及选择的修复方式选择标准型或小型无回吸手机以及适合临床操作的车针。对于张口受限、口腔空间小，或治疗牙为第二、第三磨牙的患者，宜选用小型无回吸手机，配合对应牙体预备车针，按选择的修复体类型及预备量进行牙体预备，并对外形及肩台进行修整。术中需注意以下事项：①预备体制备过程中，在提供足够修复空间的前提下，尽可能避免磨除过多的牙体组织；②牙体预备时注意抗力形和固位形的设计；③对于设计龈下边缘的修复体，其边缘应位于龈下0.5 mm，预备时应避免牙龈软组织损伤及侵犯生物学宽度。

根据患者口腔情况及可摘局部义齿设计方式，选择标准型或小型无回吸手机进行牙体预备。对于张口受限或预备牙位位于口腔后部的患者，宜使用小型无回吸手机以达到更好的操作性。操作时，使用对应的车针进行就位道预备、支托凹预备及倒凹修整等操作。术中需注意以下事项：①确保义齿就位顺利，固位形良好；②在保证就位道及固位形的前提下尽量多利用咬合间隙，少磨除牙体组织。

无回吸技术可用于磨除不良固定修复体固位体或连接体，以便于不良修复体脱位。拆除全瓷修复体时可根据牙位及患者口腔空间选择标准型或小型无回吸手机，拆除烤瓷及金属铸造修复体时建议使用大转矩型无回吸手机以保证切割效率，缩短操作时间。操作时，自固定修复体颊侧、面及舌/腭侧磨除修复体至粘接剂暴露，或磨除连接体，使用去冠器或破冠铤拆除固定修复体。术中需注意以下事项：①修复体拆除过程中，应避免损伤基牙、邻牙及口腔软组织，以免后期再次修复时就位困难或固位不佳；②对于全冠修复体，磨除深度以暴露粘接剂层为宜；③拆除修复体时应避免修复体及其碎屑误吞或误吸；④拆除桩核类修复体时应避免根管侧穿或牙根纵裂。

主要记录患者治疗过程中的主观感受，如是否存在长时间张口、过度张口导致的不适，以及术中是否存在疼痛等不适（表1）。

主要记录医师操作过程中的感受，如无回吸手机切割效率、操作性、手术时长以及其他使用感受等（表2）。